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Home»Negócios»CEOs e C-Levels serão homenageados por projetos que transformam a intralogística no Brasil, durante a INTRA-LOG Expo South America
Negócios

CEOs e C-Levels serão homenageados por projetos que transformam a intralogística no Brasil, durante a INTRA-LOG Expo South America

AmericanNewsjulho 27, 20265 Mins Read
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Cacau Show, Embraer, CNH, RD Saúde, Natura&Co, Lorenzetti e MAGALOG estão confirmados. Robótica é destaque no Robotics & Automation Summit, que traz KUKA, Libiao Robotics, Dematic, ABB e Geek+ debatendo o setor.

A terceira edição do Fórum Internacional INTRALOG, que ocorre em paralelo à feira INTRA-LOG Expo South America 2026, terá uma novidade de peso: a INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS, uma homenagem oficial a CEOs e alta liderança de empresas que se destacam por projetos inovadores e de alta transformação em intralogística, automação, inteligência artificial, robótica, eficiência operacional, ESG, tecnologia, transformação digital, segurança e ergonomia no Brasil.

Mais do que uma cerimônia de reconhecimento, a iniciativa passa a integrar a programação de conteúdo do Fórum. Cada executivo homenageado vai apresentar seu case de sucesso ao público presente, compartilhando desafios, decisões, tecnologias aplicadas, aprendizados e resultados de projetos implantados em empresas de diferentes setores da economia.

Com isso, o Fórum Internacional INTRALOG amplia seu papel como plataforma de educação de mercado, troca de experiências e disseminação de boas práticas. Em um mesmo ambiente estarão reunidos executivos, especialistas, fornecedores de tecnologia, operadores, indústrias, varejistas e profissionais de supply chain interessados em entender como projetos inovadores estão sendo implantados e quais resultados já estão gerando nas operações.

“A INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS foi criada para reconhecer quem está transformando a logística na prática.
O ponto mais relevante é que esses projetos não ficarão restritos à homenagem. Eles serão compartilhados em apresentações conduzidas pelos próprios líderes que estiveram à frente das decisões e da execução. Isso eleva o nível do conteúdo, das discussões e aproxima o mercado de experiências reais, aplicadas no Brasil”, afirma Cassiano Facchinetti, managing director da INTERLINK Exhibitions, organizadora do evento, em parceria com o Grupo IMAM.

O executivo ainda pontua que, os cases que serão apresentados refletem temas que estão no centro da agenda logística atual: automação de processos, uso de inteligência artificial, robótica aplicada à movimentação de materiais, digitalização de operações, ganhos de produtividade, sustentabilidade, segurança operacional e novos modelos de excelência logística.

Para Eduardo Banzato, diretor do Grupo IMAM e embaixador da INTRA-LOG Expo, a iniciativa fortalece o papel do Fórum ao transformar experiências práticas em referências para o setor. “A intralogística brasileira tem projetos de altíssimo nível acontecendo dentro das empresas. Ao conectar a homenagem ao Fórum, nós conseguimos transformar esses cases em aprendizado para o mercado, valorizando quem executa na prática e oferecendo ao público referências aplicáveis à realidade das operações no Brasil.”

A avaliação técnica dos projetos é conduzida pelo time de consultores do Instituto IMAM, considerando critérios como inovação, tecnologia, ESG, robótica, inteligência artificial, eficiência operacional, transformação digital, segurança e ergonomia.

Confira a grade do Fórum Internacional INTRALOG e conheça os homenageados do INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS.

Robótica e Embalagens Industriais

Durante a INTRA-LOG Expo South America 2026, mais dois eventos de conteúdo serão realizados com a proposta de integrar duas áreas da logística que cresceram na feira: a robótica e embalagens industriais.

Em um cenário em que pelo menos 20% dos expositores da feira são de outros países, principalmente da Ásia, e vão expor soluções em tecnologia robótica aplicada à logística, a organização criou o Robotics & Automation Summit, que vai unir alguns dos principais players do mercado global para debater o setor – estão confirmados KUKA Roboter do Brasil, LIBIAO Robotics e Geek+.

O mercado global de robótica está estimado em USD 88,27 bilhões em 2026, de acordo com a consultoria Mordor Intelligence, e deve chegar a USD 218,56 bilhões em 2031. A mesma pesquisa revelou que aplicações em centros de fulfillment de e-commerce impulsionaram o uso de robôs de logística e armazenagem, alcançando 39,10% de participação em 2025, apoiados por plataformas móveis autônomas que podem ser instaladas sem grandes mudanças de layout.

“A expansão da robótica é impulsionada por falta estrutural de mão de obra, queda de custos de hardware, avanço de plataformas low-code, reshoring industrial e maior uso de robôs móveis autônomos em logística e e-commerce. Queremos fomentar essa área que vem crescendo significativamente na América Latina, promovendo sinergia dos principais fabricantes e fornecedores de soluções robóticas globais para debater conceitos e as aplicações em operações logísticas nossa região”, destaca Cassiano Facchinetti, managing director da INTERLINK Exhibitions, organizadora do evento.

A segunda novidade desta edição é a feira Label & Pack Expo, que reunirá soluções para embalagens industriais, etiquetagem, rastreabilidade, impressão digital e flexográfica, automação industrial, RFID, IoT, inteligência artificial e tecnologias aplicadas ao controle e gerenciamento de produtos, paletes, embalagens e cargas.

O evento já nasce com o Fórum Label & Pack, que conta com a curadoria de conteúdo da Associação Brasileira de Embalagens (ABRE). Com tema central “Embalagem com vetor da eficiência logística”, o Fórum será palco do lançamento do Guia de Embalagem para Transporte, organizado pela Associação Brasileira de Embalagem (ABRE) para diferentes setores que utilizam embalagens industriais em seus processos.

“O objetivo é consolidar a Label & Pack Expo, juntamente com a INTRA-LOG Expo, como a principal plataforma latino-americana de soluções integradas para automação, rastreabilidade, sustentabilidade e impressão de alta performance na cadeia de embalagem. Os visitantes terão acesso a demonstrações ao vivo, contato com especialistas e as melhores práticas em automação, robótica e embalagens industriais”, destaca Facchinetti.

Para a INTERLINK Exhibitions, a integração entre as feiras responde a uma mudança na forma como as empresas avaliam eficiência logística. O Brasil ocupa papel estratégico da região LATAM por concentrar escala industrial, grandes redes de transporte, operadores logísticos, plataformas de e-commerce, varejo, indústria de transformação e demanda crescente por tecnologias capazes de elevar produtividade e reduzir custos operacionais.

SERVIÇO – INTRA-LOG Expo South America 2026 / Label & Pack Expo

Data: 15 a 17 de setembro de 2026, das 10 às 18 horas
Local: Expo Center Norte – Pavilhão Azul / São Paulo / Brasil

Fórum Internacional INTRALOG – INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS
Fórum Label & Pack by ABRE: https://labelpackexpo.com.br/programacao
Robotics & Automation Summit: https://intralogexpo.com.br/robotics-automation-summit

(Fotos: Divulgação)

INTRA-LOG Expo South America
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